2024年重慶全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)5月7日-9日

　　作為西部專業(yè)的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)，GSIE 2024以重慶、四川、陜西、貴州、云南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為依托，全面展示國內(nèi)外半導(dǎo)體最新產(chǎn)品、前沿技術(shù)成果和優(yōu)秀解決方案。博覽會(huì)將進(jìn)一步發(fā)揮成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，挖掘西部市場發(fā)展機(jī)遇，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作，創(chuàng)新培育科技化、專業(yè)化、國際化的半導(dǎo)體互動(dòng)平臺(tái)，推動(dòng)西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。

　　展會(huì)優(yōu)勢(shì)

　　重慶特殊區(qū)位優(yōu)勢(shì)

　　連接成渝集成電路的策源地

　　成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)上升為國家戰(zhàn)略，突出重慶、成都兩個(gè)中?城市的協(xié)同發(fā)展，打造帶動(dòng)全國?質(zhì)量發(fā)展的重要增?極和新的動(dòng)?源。?前，成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈標(biāo)志性重?項(xiàng)?160個(gè)，總投資超2萬億元。進(jìn)?步聯(lián)動(dòng)對(duì)接西安、武 漢等中西部集成電路強(qiáng)市，提升成渝地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)?廊的可延展性。

　　成都明確了集成電路、新型顯?、?端軟件等??的20條產(chǎn)業(yè)鏈，協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈延鏈，到2025年，培育電?信息萬億級(jí)集群。

　　重慶已基本形成以西部(重慶)科學(xué)城、兩江新區(qū)為核?多點(diǎn)布局的?體化?數(shù)據(jù)中?體系。到2025年，重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將集聚從業(yè)?員5萬?以上，企業(yè)數(shù)過百，產(chǎn)值突破千億元，打造成國內(nèi)重要的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。

　　GSIE平臺(tái)優(yōu)勢(shì)

　　西部專業(yè)的技術(shù)交流平臺(tái)

　　① 由國家級(jí)權(quán)威學(xué)術(shù)組織中國電?學(xué)會(huì)?持舉辦，被列為學(xué)會(huì)六?周年系列專題活動(dòng)，提供了解市場需求動(dòng)態(tài)、?業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、新品分享發(fā)布、客??脈拓展等契機(jī)。

　　② 聚焦半導(dǎo)體熱點(diǎn)主題，全?呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)成果，互聯(lián)?新技術(shù)新?段，將實(shí)現(xiàn)展覽管理體系升級(jí)，實(shí)現(xiàn)展會(huì)?數(shù)據(jù)功能。

　　③ 國內(nèi)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)合作，精準(zhǔn)觀眾邀約;博覽會(huì)組委會(huì)整合多?資源優(yōu)勢(shì)，通過零距離?訪川渝企業(yè);專業(yè)媒體推?等?式，積極提振信?賦能產(chǎn)業(yè)。

　　④ 除主題展覽區(qū)外，同期召開多場?端互動(dòng)活動(dòng);新挑戰(zhàn)·新解法----助?產(chǎn)業(yè)快速實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級(jí);半導(dǎo)體?咖及產(chǎn)學(xué)研界技術(shù)同仁共探半導(dǎo)體發(fā)展新趨勢(shì)。

　　| 展覽范圍

　　博覽會(huì)以客戶需求為導(dǎo)向，整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，為展商與專業(yè)觀眾、采購團(tuán)提供合作交流契機(jī)。2023年，展區(qū)設(shè)置更加精細(xì)化、專業(yè)化，呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)成果與區(qū)域風(fēng)采，促進(jìn)西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。

　　IC設(shè)計(jì)專區(qū)：

　　EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等;

　　集成電路制造專區(qū)：

　　晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造等;

　　封裝測(cè)試專區(qū)：

　　測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等;

　　半導(dǎo)體材料專區(qū)：

　　硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;

　　設(shè)備制造專區(qū)：

　　減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD 設(shè)備、 清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、 測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備

　　電子元器件專區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品等;

　　AI+5G專區(qū)：

　　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能機(jī)器人、智能汽車、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機(jī)、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等;

　　智慧電源專區(qū)：

　　微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等;

　　綜合展區(qū)：

　　全國各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等。

　　| 上屆回顧

　　上屆展會(huì)匯聚了華為、高通、恩智浦、聯(lián)合微、卡爾蔡司、中電科思儀、西南計(jì)算機(jī)、重慶經(jīng)開區(qū)•Qualcomm中國•中科創(chuàng)達(dá)聯(lián)合創(chuàng)新中心、中電科第九所、賽昉科技等300家行業(yè)知名企業(yè)參展,展示面積15000平方米，展會(huì)三天，吸引了共計(jì)12000人次專業(yè)觀眾參觀交流。展會(huì)期間隆重舉辦了“第四屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)”，設(shè)置主會(huì)場與集成電路、IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、創(chuàng)新材料、智能手機(jī)、汽車芯片等多場專題論壇。匯聚了產(chǎn)業(yè)園區(qū)、協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)、企業(yè)高層、科研院校及媒體界專家等2000余名專業(yè)人士參會(huì)互動(dòng)。

　　| 目標(biāo)觀眾領(lǐng)域

　　1.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人;

　　2.5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、3C筆電、消費(fèi)電子、智能制造、智慧工廠、醫(yī)療、光通訊/光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人;

　　3.政府相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)、科研院所代表;

　　4.主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)。